Wafer, runde oder quadratische Scheiben aus mono- oder polykristallinen Halbleiter-Rohlingen, dienen als Grundplatte (Substrat) für elektronische Bauelemente, wie z.B. integrierte Schaltkreise (Chips) und Solarzellen. Die Silizium-Scheiben, aus denen kristalline Photovoltaik-Zellen gefertigt werden, sind gegenwärtig weniger als 150 Mikrometer (µm) stark. Sie werden aus so genannten Ingots (Silizium-Blöcken) gesägt. 

Wafer für Dünnschicht-Solarzellen werden mittels chemischer Dampfphasenabscheidung (Chemical Vapor Deposition; CVD) hergestellt und kommen auf eine Dicke von 25-50 µm. Forschung und Entwicklung arbeiten bereits an ultradünnen Wafern aus amorphem oder mirokristallinem Silizium mit einer Stärke von 1 -3 μm.

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