Silicon Genesis steigt mit Technologie zur "verschnittfreien" Wafer-Herstellung in den Photovoltaik-Markt ein

Die Silicon Genesis Corporation (SiGen, San Jose, Kalifornien), ein US-Anbieter von Verfahren und Technologie für technische Trägermaterialien (engineered substrates), gab am 11.07.2008 bekannt, dass er mit seiner „verschnittfreien“ Verfahrenstechnik erfolgreich Solarzellen-Substrate für die Photovoltaik-Industrie produziert hat. Das von SiGen entwickelte Verfahren zur Wafer-Herstellung heißt „PolyMax“ und sei für das Unternehmen ein bedeutender Schritt in die Produktion von Solar-Wafern für die PV-Industrie. PolyMax nutze sowohl Inhouse-Technologie als auch das Fachwissen des Unternehmens. Durch die Vermeidung von Verschnitt könne das PolyMax-Ausrüstungsset die Menge des Polysiliziums, das für den Rohling und die verschiedenen Wafer-Herstellungsschritte verwendet wird, wesentlich verringern und auch die Verwendung einiger kostspieliger Verbrauchsartikel bei der Wafer-Herstellung unnötig machen.
Zunächst für die Verarbeitung von monokristallinem Silizium zur Herstellung von Hochleistungssiliziumsolarzellen ausgelegt, könne die Ausrüstung der PV-Industrie nun dabei helfen, Grid Parity (Netzparität) zu erreichen und dabei gleichzeitig für eine Entspannung bei den Engpässen des Rohstoffs Polysilizium zu sorgen.

Ausrüstung zur Wafer-Herstellung geht in die Pilotproduktion
Das Unternehmen hat für die Herstellung von 50 Mikrometer dicken, 125 mm großen Wafer-Mustern nach eigenen Angaben eine technische Ausrüstung mit exzellenten mechanischen und elektrischen Eigenschaften verwendet. SiGen plant, die Pilotproduktion, welche die verschnittfreie Verarbeitung von Siliziumrohlingen zu Wafern von einer Dicke von 150 Mikrometer bis 50 µm um veranschaulicht, im Frühling 2009 zu starten. „Unsere originalgroßen PV-Muster verfügen über erweiterte Siliziumeigenschaften, die die Einsatzmöglichkeiten bei der Wafer- und Solarzellenherstellung enorm verbessern“, so Francois Henley, Präsident und Geschäftsführer von Silicon Genesis. „Neben der Einsparung von Polysilizium haben wir herausgefunden, dass die Wafer bedeutend bruchfester sind und somit höhere Erträge ermöglichen und kostspielige Ausfälle in der Weiterverarbeitung, wie sie bei Modulproduzenten und -installateuren aufgetreten sind, verringern“, so Henley weiter.
SiGen will detaillierte Informationen über das PolyMax-Verfahren und die PolyMax-Ausrüstung zur Wafer-Herstellung auf der kommenden 23. Europäischen Photovoltaik-Konferenz (1.-5. September, Valencia, Spanien) präsentieren.