Für die Bystronic glass-Gruppe war die 24. European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition (EU PVSEC) 2009 in Hamburg ein großer Erfolg, berichtet das Unternehmen in einer Pressemitteilung. “Wir konnten einen konkreten Auftrag verbuchen, und mehrere Kunden haben ernstzunehmende Kaufabsichten ausgesprochen”, berichtet
Richard Jakob, Vorstand von Bystronic glass
Der schweizerisch-deutsche Spezialist für Maschinen zur Glasbearbeitung präsentierte eine Methode zur effizienten Verkapselung und Abdichtung von Photovoltaik-Modulen. So konnten die Besucher die erste Maschine zur Applikation von hochviskosem Butyl auf Halbleiter-Dünnschichtsubstrate in Betrieb sehen: den photovoltaic TPA (Thermo Plastic Applikator). Die Applikation des Butyl-Materials eigne sich zur Abdichtung von Modulen auf Basis von Kupfer-Indium-Diselenid (Cis) beziehungsweise Kupfer-Indium-Gallium-Diselenid (CIGS) und Cadmium-Tellurid (CaTe). Entsprechend der Folienstärke variiere die Auftragsdicke des Butyls von einem halben bis etwa einem Millimeter – bei höchster Applikationsgenauigkeit, betont der Hersteller. Die Integration in komplette Back-End-Linien und in bestehende Anlagen sei möglich. Dank eines doppelten Fasspumpensystems könne die Maschine rund um die Uhr an sieben Tagen pro Woche betrieben werden. Der photovoltaic TPA ist laut Hersteller sowohl als horizontale als auch als vertikale Lösung erhältlich.

Neuartiges Silizium-Modul ohne Laminieren
Zufrieden zeigt sich auch der Produktmanager Solar aus dem Technologiezentrum Bystronic Lenhardt, Tobias Neff: “Die Messe war eine gute Plattform, um Kundenkontakte zu pflegen. Da auch die Entscheidungsträger unserer Kunden unter den Messebesuchern waren, konnten wir vor Ort konkrete Gespräche führen.” Neben dem photovoltaic TPA zeigte Bystronic glass ein neuartiges Silizium-Modul, das auf großes Publikumsinteresse gestoßen sei. “Es zeigte sich, dass wir mit der Entwicklung des neuen Moduls den richtigen Weg eingeschlagen haben. Große Solarfirmen haben ihr Interesse bekundet”, berichtet Tobias Neff.

Bearbeiten von Dünnschicht-Solarmodulen mit Lasertechnik
Auf dem rund 140 Quadratmeter großen Stand präsentierte die Bystronic glass-Gruppe außerdem eine Maschine zur Laserrandentschichtung (LED) und für das Laserglasschneiden (TLS) von Substraten für Dünnschichtsolarmodule. Die “first’laser” ist eine Gemeinschaftsentwicklung mit der Jenoptik Automatisierungstechnik. Für die Kunden ergäben sich durch die Kooperation zweier weltweit agierenden Unternehmen deutliche Vorteile: “Auf einer kompakten Produktionsfläche erhalten sie eine Maschine, die Glasränder staub- und schädigungsfrei in bislang nicht gekannter Qualität entschichtet. Anschließend ist ein Lasertrennprozess möglich, der für mikrorissfreie und biegefeste Kanten sorgt”, heißt es in der Pressemitteilung.

11.10.2009 | Quelle: Bystronic glass | solarserver.de © EEM Energy & Environment Media GmbH